继日本避震装置大厂KYB后，日商再度爆出数据造假丑闻!
日立旗下的日立化成（Hitachi Chemical）坦承伪造半导体封装材料检测数据，并已向客户通报此不当行为。这是日立化成今年以来第2度传出造假事件。
受此消息影响，日立化成周一股价大跌7.57％，以1,637日圆作收，本月迄今下跌约28％。
外媒报导，日立化成涉及伪造半导体封装用的环氧树脂材料检测数据，此材料的功能在于避免晶片遭到刮伤或碎裂。日立化成上周六声明表示，由外部专家组成的委员会目前正调查此问题，公司收到报告后便会立即公布结果。
身为客户之一的东芝存储器公司周一指出，在9月底接获检验造假通知后，公司立即对日立化成材料制成的产品执行检验，但并未发现任何品质瑕疵。
事实上，日立化成早在今年6月时便曾爆发造假丑闻。该公司当时承认，过去7年以来伪造工业用铅酸蓄电池测试数据，影响涵盖500家企业、约6万种产品。
而多家日本制造商近来接连爆出数据造假事件，包括神户制钢所、日产汽车、速霸陆等，令外界对于日企产品品质把关打上问号。KYB本月也爆出伪造建筑物制震器数据，不仅涉及日本900多栋建筑物，连台湾也是该公司客户之一。
野村证券分析师冈崎茂树（Shigeki Okazaki）指出，日立化成是全球第2大半导体封装材料生产商，市占率高达17％，仅次于市占20％的Sumitomo Bakelite。而半导体封装材料约占日立化成核心营业利润的10％以上。
冈崎茂树表示，虽然目前尚不清楚造假具体情形，但日立化成大规模召回产品的机率极低，原因在于半导体客户大多自行执行品质检验，因此半导体材料不太可能出现重大品质问题。
